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TSMC mit ASML: High-NA-EUV ab 2030 mit größeren Fotomasken geplant
TSMC hat nun auch erstmals öffentlich erklärt, ab 2030 auf High-NA-EUV von ASML zu setzen. Für größere Fotomasken sollen ab 2031 eine Pilotlinie in Betrieb gehen, ab 2033 dann das Format wirklich übernehmen. Da zeigt sich erneut, dass die Einführung von Neuheiten in der Branche Zeit braucht.
Lange Zeit hat TSMC den Start für High-NA hinausgezögert. Zuletzt hatte TSMCs CEO bereits bestätigt, dass man mehrere Systeme habe und daran forscht und entwicklt, doch einen Termin nannte das Unternehmen für die Einführung in die Serienproduktion bisher nicht. Nun lässt sich der Siegeszug von ASMLs High-NA-EUV aber nicht mehr aufhalten, immer komplexere Chips werden in Zukunft zunehmend zusätzliche Layer benötigen, die mit High-NA-EUV belichtet werden müssen, erklärt das Unternehmen heute.
TSMC intends to use ASML’s High NA technology in high-volume manufacturing for advanced nodes starting in 2030. As technology nodes advance, TSMC expects the number of layers requiring High NA EUV will rise, driven primarily by the increasingly complex transistor architectures required for AI applications.
TSMC scheint dabei aber auch auf den schnellen Einsatz der größeren Fotomasken zu warten. Denn TSMC fertigt auch viele sehr große Chips, die an das Reticle-Limit von 26 × 33 mm² gehen. Mit High-NA-EUV schrumpft die Fläche unter Verwendung klassischer Fotomasken durch den neuen Spiegel und die erforderlichen Winkel aber auf 26 × 16,5 mm², effektiv ist der daraus resultierende Chip nur noch halb so groß.
429 mm² ist für viele moderne Chips heutzutage ausreichend, vor allem Smartphone-SoCs aber auch viele CPU-Tiles und mehr kommen nicht an diese Limits. Die Ausnahme sind große GPU und AI-Chips, wenngleich auch hier der Trend zu einem Multi-Chip-Design geht. In der Übergangsphase könnte deshalb die eine oder andere Überraschung in der Fertigung eines Chips aber genau dadurch begründet werden.
Wächst jedoch die Fotomaske von aktuell 6 × 6 Zoll auf 6 × 12 Zoll an, kann dies wieder ausgeglichen werden. ASML arbeitet hier nicht nur mit Intel, sondern auch mit TSMC und Samsung zusammen. Denn das gesamte Ökosystem muss dafür gemeinsam den Weg gehen, sonst wird es sich nicht durchsetzen. Das gemeinsame Ziel ist es, eine 12-Zoll-Pilotlinie für die neuen Fotomasken ab 2031 in Betrieb zu nehmen, sodass High-NA-EUV-Systeme mit voller Unterstützung für die 12-Zoll-Masken ab 2033 in Serienproduktion sind.