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Qualcomm et Amazon veulent déjà réinventer les data centers de l'intelligence artificielle
Amazon et Qualcomm ont officialisé, mardi, leur partenariat visant, entre autres annonces, à développeur des puces d'intelligence artificielle sur mesure, destinées aux data centers d'AWS, la filiale cloud du géant du e-commerce.
Le géant des semi-conducteurs, Qualcomm, a annoncé ce 8 septembre depuis San Diego, avoir noué un partenariat dit multi-générationnel avec Amazon, destiné à équiper les centres de données AWS de puces d'inférence IA qui seront conçues main dans la main. Qualcomm apportera son expertise en calcul économe en énergie et en intégration système, tandis qu'Amazon Web Services mettra à profit son infrastructure cloud, réputée pour ses performances. L'accord porte aussi sur des interconnexions optiques capables d'atteindre 1,6 térabit par seconde.
Dans le détail, Qualcomm va concevoir des puces spécialement pensées pour les charges de travail d'inférence, qui rappelons-le est l'étape où l'intelligence artificielle applique ce qu'elle a appris pour répondre en temps réel. Tout l'enjeu ici est d'offrir une efficacité énergétique maximale, un critère devenu central alors que l'explosion des usages IA fait grimper en flèche les besoins en calcul, en stockage et en bande passante des data centers.
L'accord conclu entre Qualcomm et Amazon est plus que sérieux, puisque les deux sociétés s'engagent pour plusieurs générations de puces à venir, année après année. Le vice-président d'AWS, Prasad Kalyanaraman, explique que l'association est assez logique, au regard des liens passés déjà solides entre les deux groupes.
Amazon s'assure de disposer de composants performants dans le temps, pour faire tourner ses centres de données. Et pour Qualcomm, c'est l'occasion de s'imposer davantage sur le marché du cloud, un terrain longtemps dominé par NVIDIA, sur un secteur décisif dans la course actuelle à l'intelligence artificielle.
L'autre volet de l'accord Qualcomm-Amazon porte sur la connectivité, là aussi un élément fondamental pour tout data center, où des milliers et des milliers de puces doivent échanger des données à très grande vitesse pour faire fonctionner l'IA et réduire un maximum la latence pour les utilisateurs.
Qualcomm et Amazon vont donc co-développer des solutions de connexion par fibre optique, capables de transporter jusqu'à 1,6 térabit de données par seconde. Concrètement, ces liaisons s'appuieront sur les technologies SerDes (des puces qui convertissent les signaux pour les transmettre plus vite) et DSP optiques (des processeurs qui traitent ces signaux lumineux), deux briques technologiques développées par Qualcomm.