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XRING O3 è il nuovo chip per smartphone di Xiaomi
Xiaomi ha annunciato una nuova versione del suo chip proprietario. Nonostante il nome, XRING O3 è il secondo modello della famiglia (non è noto perché è stato saltato il numero 2) e verrà integrato nello Xiaomi 18 Fold atteso a settembre che sarà disponibile anche all’esterno della Cina. Il nuovo processore farà quindi il suo debutto internazionale.
Il precedente XRING O1 è integrato nello smartphone Xiaomi 15S Pro e nel tablet Xiaomi Pad 7 Ultra, entrambi venduti esclusivamente in Cina. Il nuovo XRING O3 occupa una superficie maggiore (133 mm2 contro 109 mm2), in quanto integra 24 miliardi di transistor, 5 miliardi in più del suo predecessore. Il processo produttivo è sempre quello a 3 nanometri di TSMC.
XRING O3 ha un design All-Big-Core. La CPU è formata da due core Arm C1-Ultra a 4,35 GHz, quattro core Arm C1-Premium a 3,68 GHz e quattro core Arm C1-Pro a 3,15 GHz. L’assenza dei core più piccoli indica che Xiaomi punta alle massime prestazioni.
È inoltre presente una GPU G2-Ultra NX a 16 core che offre prestazioni grafiche fino all’85% superiori, prestazioni ray-tracing fino al 182% superiori e consumi fino al 64% inferiori alla GPU Immortalis-G925 di XRING O1. L’architettura della NPU è stata completamente riprogettata e consente l’elaborazione di modelli AI di grandi dimensioni. Può raggiungere 200 TOPS e 3,13 TFLOPS.
XRING O3 è il primo chip per smartphone con supporto per le memorie LPDDR6 a 10.667 Mbps. La larghezza di banda è 113,8 GB/s, ovvero il 48% in più rispetto al predecessore. Supporta inoltre fotocamere con risoluzione fino a 432 megapixel e la decodifica hardware H.266 (VVC).
Come detto, XRING O1 è rimasto confinato in Cina. Il nuovo XRING O3 avrà invece una distribuzione internazionale. Debutterà ufficialmente a settembre con lo smartphone pieghevole Xiaomi 18 Fold. Secondo le fonti di Reuters, l’obiettivo dell’azienda cinese è consegnare tra 200.000 e 300.000 unità.