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Memorie 3D, AMD vede un possibile futuro oltre l'HBM: efficienza fino a 17 volte superiore
Il settore dei semiconduttori sta valutando alternative alla memoria HBM per contenere consumi e aumentare la densit� delle interconnessioni. Tra queste spicca la 3D DRAM con hybrid bonding. AMD segnala un'efficienza fino a 17 volte superiore, ma restano problemi termici, produttivi e dimensionali.