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TSMC amplia il polo dei chip AI con un nuovo centro di packaging
TSMC sta ampliando il polo di Kaohsiung con nuove strutture modulari dedicate ai test e alla validazione di materiali e apparecchiature per semiconduttori. L'intervento punta ad accelerare la produzione dei chip destinati all'intelligenza artificiale, intervenendo sul packaging avanzato, uno dei principali colli di bottiglia della filiera.
Le nuove strutture sorgeranno nel Baipu Industrial Park e dovrebbero rendere più rapido il processo con cui materiali e macchinari vengono verificati prima dell'impiego produttivo. L'azienda prevede un miglioramento dell'efficienza compreso tra il 25% e il 50%, con benefici sui tempi necessari per qualificare le tecnologie richieste dalle linee più avanzate.
Al centro del piano c'è il processo CoWoS, acronimo di Chip-on-Wafer-on-Substrate. Questa tecnologia permette di collegare chip ad alte prestazioni all'interno di package complessi ed è diventata essenziale per gli acceleratori impiegati nei sistemi di intelligenza artificiale. La domanda è però cresciuta più velocemente della capacità produttiva disponibile, limitando le forniture dell'intera industria.
TSMC prevede che la capacità CoWoS aumenterà in media di oltre l'80% l'anno fino al 2027. Anche con questa espansione, la società ritiene che la domanda di packaging avanzato resterà sostenuta almeno fino al 2029. Il programma di Kaohsiung serve quindi a rafforzare non soltanto i volumi, ma anche la velocità con cui nuove apparecchiature e processi possono essere introdotti nelle fabbriche.
Il progetto comprende inoltre un centro di formazione per preparare specialisti nei processi dei semiconduttori. Le competenze sviluppate localmente dovrebbero facilitare l'integrazione dei fornitori dell'area nella catena globale di TSMC, riducendo gli attriti operativi durante una fase di crescita particolarmente rapida.
Il consiglio di amministrazione ha approvato di recente un budget in conto capitale da 29,44 miliardi di dollari, mentre la spesa complessiva prevista per l'intero 2026 è compresa tra 60 e 64 miliardi. Il piano arriva mentre l'aumento dei ricavi alimentato dai chip AI conferma la forza della domanda legata a intelligenza artificiale, calcolo ad alte prestazioni e reti 5G.
Investimenti di questa portata comportano però maggiori costi di ammortamento e una possibile pressione sui margini, soprattutto prima che le nuove linee raggiungano un utilizzo elevato. Restano inoltre la concentrazione produttiva a Taiwan e il rischio che eventuali variazioni della domanda rallentino il recupero del capitale. L'esecuzione del piano sarà quindi decisiva per trasformare l'espansione della capacità in efficienza operativa duratura.
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