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APES sviluppa sensori AI per auto: perché usare la stampa 3D?
Great Lakes Semiconductor ha avviato il primo progetto della piattaforma Great American ChipForge insieme ad APES e ad altri cinque partner. L’obiettivo è sviluppare sensori per veicoli abilitati dall’intelligenza artificiale. APES userà la stampa 3D per realizzare il substrato su cui integrare componenti diversi: un passaggio decisivo per trasformare il progetto in un dispositivo assemblato.
Le due aziende avevano annunciato la collaborazione nei mesi scorsi, prevedendo di affiancare le proprie attività a Fishkill, nello Stato di New York, e di partire dal settore automobilistico. Il progetto riunisce sette società. Accanto a GLS e APES ci sono le giapponesi Daikin e NEITAS, BlueDot Ventures, FMC e AltaScient, ciascuna con competenze che vanno dalla produzione di semiconduttori ai sensori e all’analisi dei dati.
Il contributo di APES riguarda il packaging dei chip: la sua piattaforma Matrix6D fornirà le capacità di stampa 3D necessarie a produrre il substrato del sistema. La configurazione descritta prevede l’integrazione di chip di GLS e FMC con più sensori di BlueDot. È qui che la stampa additiva entra nel progetto: consente di lavorare sul supporto che ospita componenti progettati da aziende differenti.
BlueDot sviluppa sensori per veicoli a basso consumo con il marchio FleetHD, mentre FMC realizza memorie ferroelettriche. Le competenze degli altri partner completano il gruppo: Daikin opera nei sistemi HVAC, NEITAS è una startup attiva nella fabbricazione di semiconduttori e AltaScient si occupa di intelligenza predittiva. La ripartizione dettagliata delle attività tra questi tre partner non è stata specificata.
Il lavoro sui sensori si inserisce in un settore che sta già investendo nell’impiego di chip dedicati all’AI in auto. In questo caso, però, il centro del progetto è anche il modo in cui chip e sensori verranno riuniti. Un substrato prodotto da APES dovrà permettere ai componenti delle aziende coinvolte di funzionare come un sistema integrato.
Il progetto fa parte dell’Innovation Funnel di GLS, iniziativa pensata per portare verso il mercato prototipi sviluppati in università e centri di ricerca. La piattaforma Great American ChipForge è lo strumento scelto per questa prima collaborazione. Il suo esordio con un’applicazione automobilistica mette alla prova l’intero percorso, dalla scelta dei componenti fino al processo necessario per assemblarli.
Rich Neill, fondatore e CEO di APES, ha spiegato che qualificare il processo iniziale permetterebbe ai progetti successivi di cambiare materiali, design e lavorazioni senza ripartire ogni volta da zero. La stampa 3D dell’elettronica serve dunque anche a rendere riutilizzabile il metodo di produzione: il primo sistema di sensori offrirà una base tecnica per combinazioni future di chip e componenti.
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